水冷CPU用加降温胶？水冷CPU用加降温胶吗
要加！只不过是风扇换水冷！水冷和CPU接触面还是要加
电脑老是蓝屏是怎么回事啊cpu的胶松了？电脑老是蓝屏是怎么回
过热的话也会有蓝屏的我记得。
台式机CPU如何涂胶
楼主，你好：
首先把CPU安装在主板上，有柔软的布把CPU上的灰尘除去，然后把硅胶挤在CPU中间，用一张银行卡片向四个方向刮，要慢慢刮，等刮的均匀一些了就可以了，但是切记硅胶不要涂的太厚，要薄薄的一层即可。硅胶是填补CPU与风扇之间空隙而用的，具有传到热的作用，太厚了会不利于散热的。
专业回答，敬请采纳！！！你好！
首先把CPU安装在主板上，有柔软的布把CPU上的灰尘除去，然后把硅胶挤在CPU中间，用一张银行卡片向四个方向刮，要慢慢刮，等刮的均匀一些了就可以了，但是切记硅胶不要涂的太厚，要薄薄的一层即可。硅胶是填补CPU与风扇之间空隙而用的，具有传到热的作用，太厚了会不利于散热的。
如有疑问，请追问。可以使用涂胶阀，可以保证涂胶的均匀性及一致性，提高产品质量、生产效率及节省人工!涂在cpu中间 一压就均匀了不是涂胶，是涂导热硅脂，越薄越好
一般封胶的CPU怎么处理
一、CPU封胶问题分析及处理难点：
CPU封胶绝大部分不会受热融化或变软，且粘性非常强。通常的解决办法是对CPU加热后，用工具硬撬开封胶，然后使用溶胶水或直接用烙铁刮掉主板上的剩余胶，处理板面后安装CPU。下面是使用这种处理办法的实践数据和成功率分析（维修对象为998和8088，使用新CPU）：
1。 更换CPU维修情况统计
CPU故障维修量修复量修损量成功率
57362163。2%
2。 更换CPU修损情况统计
撬CPU导致的修损去除主板余胶导致的修损修损总量
数量13821
修损率22。8%14%36。8%
3。 更换CPU维修难点分析
维修步骤维修难点成功率
故障判断判断的确是CPU故障98%
撬CPU主板受拉力而焊盘掉造成修损77。2%
刮掉主板剩余胶主板受损易焊盘掉86%
安装新CPU无100%
由以上数据可以看出，维修CPU故障时修损主要产生于使CPU与主板分离
过程和去除主板余胶过程。因此，降低更换封胶CPU的修损率关键在于能否安全摘除CPU并保证主板余胶尽可能少或完全没有。同时，现行维修工艺对焊接水平要求极高，无法进行批量维修，实用价值不大。
二、新的摘除封胶CPU的方法和实践数据
现行摘CPU方法（撬CPU）存在弊病是，无论从哪个角度入手，对主板和焊盘都会施加很大的向上的拉力，焊盘掉的概率大，特别是对进水、摔伤等本身主板和焊盘已受损的手机。即算摘除CPU后焊盘未掉，由于维修过程的损伤，也不能很好保证修复机的质量和寿命。因此，摘CPU不应使焊盘受到拉力，才能根本保障焊盘安全和修复机的质量。我的方法是：
1．用Weller直接均匀加热CPU，并依据封胶热特性与焊锡不同，加热过程中适当停止一两秒钟，使周遍元件不致因温度过高而损坏，而封胶导热性差，也能得到持续加热。
2．一定时间后停止加热，用夹具夹住CPU，并作水平旋转，仅需很小的角度，CPU随同封胶即可与主板分离。
实验数据：
维修对象：9块998主板，封胶普遍严重，有2块进水腐蚀板
维修工具：Weller，CPU夹具
操作结果：8块主板与CPU无损分离，一块进水主板摘掉一个未定义焊盘（空焊盘），9块主板中7块摘后无残余封胶，2块主板残余少量封胶，去除时未造成焊盘损伤。
项目摘CPU总量无损摘除主板无残余封胶焊盘损伤
数量9871
成功率88。9%77。8%11。1%
由以上数据可看出，此摘CPU工艺能将更换CPU修复成功率提高到88。9%以上，同时对维修工程师焊接技能要求不高，有实用价值。
目前待改进的是设计更方便的CPU夹具，以提高成功率。根据我们操作的过程，唯一一个掉焊盘的主板，还是因为夹具使用时手法没掌握好造成。先用不要很高的温度轻吹，慢慢用镊子慢慢把CPU边上的胶去掉，然后再用平时加焊主板的温度去吹。千万记住吹时，用镊子清按cpu以防cpu内部向烧开锅似的向外膨胀，把cpu内部锡点向上拉断线，按一会。等待cpu差不多时轻轻用刀或镊子向上一锹，去主板上的胶。可用烙铁把头搞湾点轻轻去胶，也可用风枪温度不要很高，轻吹，用镊子 或手术刀斜刮。。目前通常的解决办法是对CPU加热后，用工具硬撬开封胶，然后使用溶胶水或直接用烙铁刮掉主板上的剩余胶，处理板面后安装CPU。但都是专业人员操作，一般没有经验的，最好不要自己弄，免得搞坏了连修的可能性都没了。并且目前手机也不是很贵，维修费相对下降了很多，还是送修吧。
